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主要功能:半导体部件的药液浸泡与清洗
设备骨架为40*40mmSUS304外包5mmPP/PVC,外壳采用德国进口米黄PVC板焊接(部分客户对于有严格防火要求的可采用日本三菱树脂通过FM4910认证的PVC板材)